智驾域控与座舱域控把越来越多算力塞进一个密封壳体：SoC、DDR、PMIC、以太网交换芯片同时发热，而壳体内没有风扇、空间极薄。热设计的核心，是把芯片的热量高效地传到壳体或均热板上。
域控制器热设计的三个特点
1. 多热源、非均匀
SoC 是主要热源，DDR、PMIC 与接口芯片形成次级热源。局部热点会拉低 SoC 频率，也会影响周边器件的寿命。
2. 空间极薄、装配压力有限
域控通常采用压铸壳体 + 导热界面 + 屏蔽罩结构，bond line 常在 0.3–1.0 mm，装配压力受 PCB 与壳体刚度限制。
3. 车规环境
−40 ~ +85 °C（部分区域更高）的环境温度、持续振动、10 年以上寿命，要求界面材料长期不干裂、不迁移。
三条主要散热路径
- SoC → 均热板/壳体：主路径，要求薄 BLT、低热阻
- DDR / PMIC → 屏蔽罩/壳体：次级路径，常用 0.3–0.5 mm 导热垫
- 功率器件（电源、以太网 PHY）→ 壳体：需要兼顾绝缘与导热
石墨烯导热垫怎么用
| 位置 | 推荐型号 | 说明 |
|---|---|---|
| SoC → 均热板 | EN-PAD-030 / 050 | 薄 BLT，180 W/m·K 纵向导热，适配芯片翘曲 |
| DDR / PMIC → 屏蔽罩 | EN-PAD-030 / 050 | 高压缩回弹，填充屏蔽罩与芯片间间隙 |
| 功率器件 → 壳体 | EN-PAD-050 / 100 | 可按需复合绝缘层，兼顾导热与耐压 |
| 大算力 SoC + 均热板 | EN-PAD-050 + EN-PLT-100 | 导热垫填充间隙，导热板横向均温 |
为什么不用导热硅脂
- 域控是密封结构，硅脂泵出后无法维护，长期会形成干涸区
- 振动环境下硅脂会迁移，导致局部热阻上升
- 石墨烯导热垫为固态，150 °C × 1500 h 后热阻与压缩率变化均 ≤10%
选型与验证
- 先测 SoC 功耗、封装尺寸、壳体间隙与装配压力，再定厚度
- 热阻按 ASTM D5470 测试，关注实际压力下的数值
- 建议做功率循环与温度循环验证，观察界面热阻漂移
- 样品 30 × 30 mm 起，1 片起，按图模切，约 2 周出样
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常见问题
域控制器 SoC 用什么厚度的导热垫？
常见 0.3–0.5 mm。具体要看壳体与芯片的实测间隙和装配压力：间隙小、刚性好可选 0.3 mm；间隙波动大或壳体刚度较低建议 0.5 mm，并保证 10–50 psi 的贴合压力。
导热垫会影响屏蔽罩接地吗？
需要区分导热与导电需求。我们的标准导热垫为绝缘型；如果同时需要接地与屏蔽，可评估导电型方案或结构上单独设计接地路径。
车规温度循环后热阻会上升吗？
我们的石墨烯导热垫在 150 °C × 1500 h 老化后热阻变化 ≤10%、压缩率变化 ≤10%，属于固态界面，不存在硅脂的泵出与干涸问题。
可以按域控壳体的异形轮廓模切吗？
可以。支持按图纸模切，公差 ±0.05 mm，可带离型膜或托盘包装，适配自动化装配。