3 步选型法：从需求到型号
导热垫选型看似复杂，其实只需回答 3 个核心问题：
第 1 步：确定导热系数等级
| 应用场景 | 单芯片功耗 | 推荐导热系数 |
|---|---|---|
| 消费电子 / 普通工业控制 | < 50 W | 3–5 W/m·K（普通硅胶垫） |
| 工业电源 / 小型 IGBT | 50–200 W | 5–15 W/m·K |
| 服务器 / 高端工业 | 200–500 W | 15–30 W/m·K |
| AI 芯片 / 大功率 IGBT | 500–1000 W | 50–100 W/m·K |
| H100 / H200 / B200 / 800V SiC | > 1000 W | 100–200 W/m·K（烯冷 180 W/m·K） |
第 2 步：确定厚度
导热垫厚度选择有两个原则：
- 装配间隙决定：芯片-散热器间隙 = 导热垫厚度 + 装配压缩量（一般 10–30%）
- 导热系数决定：厚度越薄，热阻越低（热阻 = 厚度 / 导热系数）。在装配空间允许下越薄越好
| 烯冷型号 | 厚度 | 典型应用 |
|---|---|---|
| EN-PAD-030 | 0.30 mm | 芯片-封装界面、薄层间隙 |
| EN-PAD-050 | 0.50 mm | AI 芯片 / GPU 通用 |
| EN-PAD-100 | 1.00 mm | 电池模组 / 大功率器件 |
| EN-PAD-150 | 1.50 mm | 电池包均温 / 大间隙 |
| EN-PAD-200 | 2.00 mm | 超大间隙 / IGBT 模组 |
第 3 步：确定尺寸
- 标准规格：100×100 mm、150×150 mm、200×200 mm（样品可发）
- 定制规格：按客户 DXF/PDF/STEP 图纸模切，精度 ±0.05 mm，最大 600×600 mm
- 异形件：复杂外形（如带孔、缺口）均可定制
选型 checklist
- ☐ 导热系数 ≥ 推荐值
- ☐ 厚度 ≤ 装配间隙 / 0.7
- ☐ 击穿电压 ≥ 实际电压 × 1.5
- ☐ 工作温度范围覆盖实际工况
- ☐ 尺寸 / 厚度公差符合要求
- ☐ 认证齐全（RoHS / REACH / UL94 V-0）
- ☐ 老化可靠性：确认 150°C × 1500h 老化后热阻变化 ≤10%（车规 / 航天 / 储能必备）
- ☐ 压缩率变化 ≤10%：长期使用后接触面保持完整
长期可靠性指标（车规 / 储能 / 航天必备）
对于车规动力电池、储能、卫星互联网、eVTOL 等长寿命场景，导热垫的长期可靠性是关键。" "烯冷按 150°C × 1500 小时 严苛条件做老化测试（参考 AEC-Q 车规标准）：
| 指标 | 烯冷 180 W/m·K | 传统硅胶垫 | 导热硅脂 |
|---|---|---|---|
| 150°C × 1500h 热阻变化 | ≤10% | ≤20% | 50–100%（干涸） |
| 压缩率变化 | ≤10% | ≤30%（蠕变） | — |
| 无干涸 / 泵出 | ✅ 是 | ✅ 是 | ❌ 否（3–8 年失效） |
| 设计寿命 | 10 年 | 5–8 年 | 3–8 年 |
测试条件：150°C 恒温、50 psi 装配压力、连续运行 1500 小时、无中断。