这一页写给正在建 BOM、要找一家能长期供货的导热垫供应商的采购和硬件工程师。我们不讲形容词,只讲:供什么、怎么供、怎么验、出问题谁负责。

我们供什么

品类规格范围典型用途
石墨烯导热垫180 W/m·K,0.15 – 3 mm芯片、功率模块、光模块、电池包界面
石墨烯导热板1200 W/m·K,0.5 – 10 mm,≤300×300 mm均温、点热源摊开、轻量化结构件
超薄垫0.15 / 0.20 mm光学、激光、薄型模组
模切件按图,含开孔/开槽/背胶/离型膜异形界面、多热源共面

材料是自己配的,从粉体、取向成型到模切全链在自己厂内完成,不接受外购片材贴牌。所以批次数据能给,配方也能按你的工况微调(例如更软、更薄、更高粘)。

供什么样的客户

  • 研发打样:1–50 片,给的是可验证的数据 + 样品,不要求先签年框。
  • 小批量试产:几百到几千片,按图模切,可提供首件报告。
  • 量产供货:带 CoA(批次导热系数、厚度、密度、外观)与留样。
  • ODM / 白牌:可贴你的料号、你的标签,我们不出现在终端 BOM 里。

工程师为什么选我们

不是因为我们最便宜,而是因为三件事能省掉他们最贵的成本——反复验证的时间:

  • 数据可核:曲线是实测的,条件写清(样品尺寸、温度、压力),不是抄来的典型值。
  • 边界说得清:E595、EN 45545、ISO 10993 我们没做常规认证,会直接说没做,而不是含糊过去让你在审核时踩坑。
  • 不合适就说不合适:250 W 以上的紧波前光学界面,我们会建议铟或混合方案,而不是硬推垫片。

打样与下单流程

环节周期你需要提供
技术确认1–2 天间隙尺寸、功率、允许温度、装配压力
样品5 个工作日尺寸图(DXF/PDF)或片材规格
样品验证你的节奏—
小批试产2–3 周确认的图纸 + 数量
量产2–3 周/批滚动预测 + 包装要求
样品政策按项目定。研发评估通常免费提供 2–5 片;需要定制模切或多规格对比时收工本费,量产订单可抵扣。具体在询价时一次说清,不做「先免费后面加价」的事。

询价请附:间隙尺寸(含公差)、单点功率与热流密度、散热方式(自然对流/风冷/水冷)、装配压力或紧固方式、年用量。有这几项,我们回的报价和选型建议才有意义。联系工程师 →

常见问题

最小起订量是多少?
标准片材可以按张卖,模切件一般 200 片起。研发打样不受此限制,可以先拿样验证再谈量产。
能不能提供 CoA 和留样?
可以。每批提供导热系数、厚度、密度、外观的批次报告,并按约定留样 12 个月。
有没有代理或经销商?
国内以直供为主,海外按区域找合作伙伴。直接找我们能拿到最短的技术反馈路径。
交期为什么是 2–3 周?
石墨烯取向成型与固化有物理节拍,不是随时能插单的工序。急单可以谈,但不会用降规格的方式赶。