这一页只讲一个规格：纵向导热 180 W/m·K 的石墨烯导热垫。参数、实测、以及它在真实键合层里到底能省下多少度，全部写在这里，不夹带其他型号。
规格
| 项目 | 数值 | 测试条件 / 说明 |
|---|---|---|
| 纵向导热系数 | 180 W/m·K | 即热流方向；不是面内值 |
| 界面热阻 | < 0.05 °C·cm²/W | ASTM D5470，低压装配条件 |
| 长期稳定性 | 150 °C × 1500 h | 热阻漂移 ≤10%，50 psi 下压缩率漂移 ≤10% |
| 量产目录厚度 | 0.15 / 0.20 / 0.30 / 0.5 / 0.7 mm | 0.3 / 0.5 / 0.7 常备现货 |
| 可定制厚度 | 0.15 – 3 mm | 超出目录范围按项目评估 |
| 标准片材 | 150 × 150 mm | 按图模切，可开孔、开槽、异形 |
| 形态 | 固体片材 | 无泵出、无干涸、无硅油析出 |
| 压缩率 | 10 psi 8.5% → 50 psi 28.2% | 26 × 26 mm 样品实测 |
数据来源：本厂实验室，样品 26×26 mm，测试温度 80 °C，压力 5–50 psi。完整曲线见 三厚度实测曲线 与 300 循环热阻稳定性。
180 W/m·K 在真实键合层里意味着什么
导热系数是材料属性，工程师真正关心的是键合层贡献的那部分热阻：R = L / k。同一厚度下把 3 W/m·K 的普通硅胶垫换成 180 W/m·K，本体热阻会掉两个数量级：
| 键合层厚度 | 3 W/m·K 垫片 | 6 W/m·K 垫片 | 180 W/m·K 石墨烯垫 |
|---|---|---|---|
| 0.3 mm | 0.100 °C·cm²/W | 0.050 | 0.0017 |
| 0.5 mm | 0.167 | 0.083 | 0.0028 |
| 0.7 mm | 0.233 | 0.117 | 0.0039 |
| 1.0 mm | 0.333 | 0.167 | 0.0056 |
换算过来更直观：一片 10 cm²、0.5 mm 厚的普通垫片，本体热阻 0.0167 °C/W；同样尺寸的 180 W/m·K 垫片是 0.00028 °C/W。在 100 W 上，这一项从 1.67 °C 降到 0.03 °C。
但请注意两句实话：第一，本体热阻降到这个量级之后，接触热阻就成了主导项，实测界面热阻抗 0.038–0.058 °C·cm²/W 主要来自两个接触面而不是材料本身；第二，压力不够时 180 W/m·K 也发挥不出来——5 psi 下的界面热阻可能是 50 psi 下的四倍以上。
用在哪里
- 薄间隙高功率：0.15–0.3 mm 间隙、单点 30 W 以上的芯片、光模块、功率模块。
- 不能泵出的场合：车规、户外、光学与真空设备——硅脂会干、会爬、会污染。
- 需要模切的异形界面：多热源共面、带开孔让位、带耳朵固定。
- 要过老化验证的项目：150 °C × 1500 h 已有数据，可直接进你的 DV 计划。
先说清不适用的情况。单点 250 W 以上、热流密度超过 200 W/cm² 且对波前或结温极敏感的场合（例如高功率激光增益晶体），铟焊等液相结合方式在 0.006–0.012 °C·cm²/W 量级，比任何导热垫都好 3–8 倍，我们不会建议你换成垫片。需要的是混合方案，而不是一刀切替代。
打样与下单
样品 5 个工作日，量产 2–3 周。按图模切需提供 DXF 或带尺寸标注的 PDF，可参考模切图纸九要素。背胶、双面离型膜、卷料、复合铝箔均可选。
常见问题
180 W/m·K 是面内还是纵向？
是纵向（Z 向，即热流方向）的值。市场上不少材料标的是面内导热，两者可以差一个数量级，比较时必须问清方向。
为什么界面热阻 <0.05 而实测曲线显示 0.050–0.057？
0.05 以下是 50 psi 最佳装配条件下的典型值口径，实测曲线包含 5–50 psi 全程，低压端的值自然更高。对客户我们一律给曲线，不给单点。
0.15 mm 会不会太薄、容易破？
模切与装配都正常，但薄规格对基材平整度和毛刺更敏感，我们一般建议间隙公差控制在 ±0.05 mm 内，并按图留让位。
能不能背胶？背胶会不会增加热阻？
可以。背胶层会增加约 0.005–0.02 °C·cm²/W，视胶种与厚度而定；装配应力足够时优先不背胶。