这是本站 AI 与数据中心散热内容的专题索引页。按下面的顺序读一遍，就能覆盖整个问题：热量花在哪、界面值几度、规格怎么写、供应商的数据怎么验。
阅读路径
| 步骤 | 页面 | 你能拿到什么 |
|---|---|---|
| 1 | GPU 服务器散热 | 800 W 的热预算到底花在哪，TIM2 为什么只值 1–5 °C |
| 2 | AI 算力应用页 | 垫片在机柜里的实际用法与叠层 |
| 3 | 均温板 / 散热器 / 冷板 | 三层热路的分工，顺序不能颠倒 |
| 4 | 热阻抗 vs 热阻 | 按你的芯片面积把 °C·cm²/W 换算成 °C/W 再比数据表 |
| 5 | 装配压力指南 | 扭矩换算压力，以及 20 psi 拐点 |
| 6 | 300 循环实测 | 热阻 0.050–0.057 °C·cm²/W，300 次循环不翘 |
| 7 | ASTM D5470 怎么测 | 任何数据表都该追问的四个数字 |
一段话总结
700–1000 W 的加速卡压在 25 cm² 封装上，向液冷冷板灌进 150–400 W/cm²。 封装与冷板之间的界面，全新时值 1–2 °C，硅脂泵出一年后值 3–5 °C。所以选型问题不是 「谁的数据表最好看」，而是「谁在三年功率循环之后还停在起点」。固体垫片回答得了这个问题，硅脂大多不行。
规格怎么写
- 热阻按 20–50 psi 曲线给，不给单点。
- 厚度按最坏间隙选，封装对冷板通常 0.3–0.5 mm。
- 长期稳定性：≥1000 h @150 °C、漂移 ≤10%——我们有 1500 h 数据。
- 可维护性：垫片要能整片揭除无残留——机柜维修窗口按分钟算。
一句实话。大面积封装上界面只是 1–2 °C 的事；整机热裕量不够时，先投冷板流道与流量，
再配一片不会漂移的垫片。我们宁愿卖对这块「二阶」零件，也不想把它吹成救命稻草。
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常见问题
只看一篇该看哪篇？
GPU 服务器散热那篇的 800 W 热预算拆解。一分钟就能判断界面材料是不是你的瓶颈。
GPU 封装用石墨烯垫还是相变材料？
PCM 赢第一瓦，固体垫赢第三年。机柜不常开箱的场景，漂移比峰值重要。
有机柜工作温度的数据吗？
曲线在 80 °C、5–50 psi 下实测，另有 150 °C × 1500 h 老化数据；特殊温度条件可安排测试。